Прейскурант по работам с BGA микросхемами
| Услуга | Обычное выполнение | Срочное выполнение |
|---|---|---|
| Реболлинг моста на материнской плате ноутбука | 4000₽ | 7000₽ |
| Реболлинг моста на материнской плате ПК | 3000₽ | 6000₽ |
| Реболлинг видеокарты на ноутбуке | 4000₽ | 8000₽ |
| Замена моста на материнской плате ноутбука | 5000₽ | 8000₽ |
| Замена моста на материнской плате ПК | 5000₽ | 8000₽ |
| Замена видеокарты на ноутбуке | 5000₽ | 8000₽ |
| Пайка BGA на бессвинцовый припой | 7000₽ | 10000₽ |
О работе с BGA компонентами
Сокращение BGA происходит от англ. Ball grid array и обозначает "массив шаров". Под этими словами подразумевается микросхема, контакты которой находятся непосредственно под ней и припаиваются припоем в форме шариков. Именно нахождением контактных площадок под микросхемой обуславливается сложность установки таких микросхем.
На данный момент технология BGA все чаще используется в ноутбуках - новые модели материнских плат ноутбуков имеют даже процессоры, установленные на BGA. На материнских платах настольных компьютеров так же используется BGA установка крупных микросхем на плату. Но в связи с тем, что материнские платы настольных ПК не всегда экономически выгодно ремонтировать, работа с перепайкой чипов чаще всего происходит именно на ноутбуках.
Используемые инструменты
Для пайки BGA мы используем паяльную станцию с инфракрасным подогревом и воздушным верхом. Шары припоя наносятся вручную или на станке, в зависимости от конкретной микросхемы.
Для пайки используем флюс YX-223, а так же неизвестную субстанцию из Китая =). Паяем как ROHS, так и свинцовым припоем.
